Selección de película térmica de sílice el objetivo principal es reducir la resistencia térmica de contacto entre la fuente de calor y las superficies del disipador de calor en superficies de contacto. La película de sílice térmica Gap se puede llenar bien con la superficie de contacto Uso para placa de Control, motor, electrónica, mecánica automática, host de computadora, computadoras portátiles, DVD, VCD, tapa, decodificadores, LED IC SMD DIP y cualquier módulo de refrigeración necesita ser llenado y materiales para productos eléctricos y electrónicos. Suave, buena maleabilidad, con un poco de viscosidad. Fuerte aislamiento y excelente rendimiento. Proporciona una instalación Sin desorden, máxima conducción de calor y mayor refrigeración. Reduce la eficacia de tu disipador térmico y aumenta la temperatura de funcionamiento de tu procesador/tarjeta de vídeo.
Almohadillas térmicas GPU CPU VGA North bridge Cooler, silicona conductora térmica 3,6 w/m k,100x100mmx5.0mm
S/ 48.00
Material: silicona de conducción Conductividad térmica: 3,6 (W/M-K) Temperatura continua: -40 grados Celsius ~ 200 grados Celsius Tensión de avería: >4KV Resistencia a la tracción: 180Kgf/cm2 Color: azul Tamaño: opcional 100x100x5,0mm
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